近日，美国碳化硅（SiC）衬底厂商Pallidus的资产处置取得实质性进展。根据海外媒体EIN Presswire转载的信息，资产处置拍卖机构The Branford Group与Heritage Global Partners于今年8月联合举行了公开拍卖活动，受担保方委托，正式处置位于纽约州奥尔巴尼的完整碳化硅衬底生产产线。

此次拍卖的标的为一套配备万级洁净室的SiC衬底完整生产线。该产线设备总原始投资高达4500万美元，部分设备为2024年新款配置，涵盖了晶体生长、切割研磨、化学机械抛光、检测计量、湿法清洗、真空炉等全生产流程及相关配套设施。据了解，目前该产线的绝大多数核心设备已完成拍卖成交。

值得注意的是，此次资产处置涉及的关键技术与设备将可能对全球碳化硅衬底市场格局产生一定影响。

碳化硅衬底产业动态

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的重要组成部分，在新能源汽车、快充等领域具有广泛应用前景。近年来，随着行业需求的快速增长，全球范围内围绕碳化硅衬底的技术研发和产能布局竞争日益激烈。

Pallidus的此次资产处置事件，反映了行业在快速发展过程中面临的市场波动与调整压力。与此同时，这也为其他厂商提供了获取先进设备和技术的机会，可能加速行业的技术迭代和产能优化。

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