为有效缓解科技型企业的融资难题，进一步优化科技金融发展环境，日前，区科技局联合驻地金融机构，走进沈阳科维润工程技术有限公司开展企业扶持活动。通过实地考察和技术交流，深入了解企业在技术创新和生产经营方面的发展状况，精准识别其融资需求及面临的挑战。

沈阳科维润工程技术有限公司专注于空间结构、冶金装备和节能环保三大领域，拥有完整的技术研发和项目实施能力。公司产品创新方向与绿色产业发展趋势高度契合，其中轻量化骨架膜结构技术展现出显著的竞争优势。在此次走访中，政府部门和金融机构代表认真听取了企业的创新成果汇报，并就其在项目推进和产能扩张过程中遇到的资金短缺问题进行了深入探讨。

区科技局负责人表示，深入企业一线调研的主要目的是全面掌握科技型企业在技术研发和技术成果转化中的实际困难，确保后续的支持措施更加精准有效。随行的盛京银行工作人员则结合企业的经营特点，详细解读了针对科技型企业的科创信贷政策，并介绍了该行的特色金融产品体系，为企业提供了个性化的融资建议。

未来，区科技局将继续深化科技与金融的协同作用，通过建立常态化的走访机制和精准的需求筛选流程，及时掌握企业融资需求的变化。同时，将不断完善银企对接的长效机制，优化服务流程、创新服务模式，促进金融资源向科技型企业的高效配置，为其创新发展提供有力支持，切实保障区域科技企业的健康成长。