苏州墨锋新材料科技有限公司（简称"墨锋科技"）近期完成了新一轮融资，总额达千万元。本轮融资由险峰基金和成都科创投集团共同参与投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。

墨锋科技成立于2023年，其核心技术源于四川大学近二十年的高分子材料研究成果。公司专注于高性能聚芳噁二唑（POD）薄膜的产业化生产。

作为一种耐高温聚合物，POD的研究可追溯至上世纪六七十年代。然而，由于加工成型过程中的工艺难题和设备腐蚀问题，其产业化进程长期停滞不前。

国内对POD材料的研究起步相对较晚，但发展迅速。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始系统性地推进相关研究工作；2008年，江苏宝德新材料公司采用该技术建成POD纤维中试生产线，并于2011年实现量产，成为国内唯一掌握POD纤维产业化技术的企业。

墨锋科技的核心团队成员均来自四川大学徐建军教授课题组。创始人李文涛曾参与并主持江苏宝德的POD纤维从小试到量产的全过程，积累了丰富的产业化经验；联合创始人姜猛进是四川大学高分子科学与工程学院教授，在POD高性能化研究领域有深厚造诣。

在传统POD膜生产工艺中，第一代产品只能以片状形式烧制，无法实现连续卷对卷生产，导致装填量低、成本高昂且效率低下。此外，石墨化处理后的产品存在表面掉粉问题，影响了终端用户的使用体验。

针对上述难题，墨锋科技通过优化成型工艺，显著提升了材料的模量与结晶度，使膜材刚性增强，可支持成卷烧制而不变形，从而大幅降低了生产成本。同时，材料致密性得到提升，有效减少了内部缺陷与孔洞，显著改善了掉粉问题，满足了高端应用领域的严格要求。

目前，墨锋科技已成功实现POD膜片的量产，并在行业内处于领先地位。其产品具有优异的力学性能：原膜初始模量可达4.0GPa，拉伸强度超过200MPa，成膜厚度可达到400μm，石墨化后压延厚度最高可达200μm，能够生产超厚规格产品。经过下游客户验证，POD石墨膜的热扩散系数大于1000mm²/s，石墨化后的导热系数高达2000W/(m·K)。