苏州墨锋新材料科技有限公司（以下简称"墨锋科技"）近期宣布完成新一轮千万元融资。本轮融资由险峰基金和成都科创投集团共同参与投资，募集资金将主要用于产线扩建及产能扩张。

墨锋科技成立于2023年，其核心技术来源于四川大学在高分子材料领域长达近二十年的科研成果积累。公司专注于高性能聚芳噁二唑（POD）薄膜的产业化应用开发。

作为一种耐高温聚合物材料，POD自上世纪六七十年代起就受到广泛关注。然而，由于加工成型工艺复杂且设备易腐蚀等技术难题，其产业化进程长期停滞不前。

国内对POD材料的研究起步相对较晚，但发展速度很快。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始系统性推进POD材料研究工作；2008年，江苏宝德新材料公司采用四川大学相关技术建成POD纤维中试生产线，并于2011年成功实现量产，成为国内唯一掌握POD纤维产业化技术的企业。

墨锋科技的核心团队成员均来自四川大学徐建军教授课题组。创始人李文涛博士曾参与并主持江苏宝德POD纤维从小试到量产的全程工作，积累了丰富的产业化经验；联合创始人姜猛进则是四川大学高分子科学与工程学院教授，长期致力于POD材料高性能化研究。

在传统工艺中，第一代POD膜产品只能以单片形式进行烧制加工，无法实现连续卷对卷生产，导致装填量低、生产成本高且效率低下。同时，在石墨化处理后容易出现表面掉粉现象，影响终端产品的使用体验。

针对上述技术难题，墨锋科技通过优化成型工艺参数，显著提高了材料的模量和结晶度，使膜材刚性得到大幅提升，从而实现了成卷烧制加工而不变形，大幅降低了生产成本。此外，通过提升材料致密性，有效减少了内部缺陷和孔洞，成功解决了石墨化后掉粉问题，满足了高端应用领域的严格要求。

目前，墨锋科技已实现POD膜片的量产，并在性能指标上处于行业领先地位。产品具有优异的力学性能，初始膜量达到4.0GPa，拉伸强度超过200MPa，成膜厚度可达400μm，石墨化后最大厚度为200μm，可制备超厚规格产品。经下游客户测试验证，POD石墨膜的热扩散系数大于1000mm²/s，石墨化后的导热系数高达2000W/(m·K)，展现出卓越的热性能。