近年来，安徽省致力于打造科技创新策源地，积极推进新质生产力培育，在“十五五”规划期间提出构建“1188”现代化产业体系，其中新一代半导体产业被列入重点发展的未来产业之一。

作为国有大行，中国银行安徽省分行积极响应全省产业发展布局，深耕科技金融领域，通过“中银科创+”全生命周期服务体系，为科创企业提供定制化金融服务，助力科技创新发展。

精准服务 助企跨越发展

盛夏时节，位于池州经济技术开发区的大马丁科技（安徽）有限公司车间内，3条全自动生产线满负荷运转，车载柔性玻璃显示面板接连下线。企业负责人代红旗介绍，这些产品属于半导体显示领域，工艺精度要求极高，单块显示屏的公差控制在头发丝粗细的量级。

自2023年落户池州以来，大马丁科技持续加大消费类电子显示屏研发投入，并成功进入国内头部车企供应商行列，年销售额接近5000万元。然而，在快速扩张过程中，流动资金短缺成为企业发展面临的主要挑战。

2026年初，企业计划投入7000万元用于技术升级与新品研发，资金缺口一度让企业陷入困境。6月初，中国银行池州分行工作人员在上门走访时了解到企业的融资需求。不到5个工作日，该行便完成了市场前景评估、尽职调查和额度审批等流程，在原有300万元授信基础上，为企业新增了550万元的三年期信用贷款。

对企业的高效支持，源于中国银行安徽省分行对地方主导产业的精准对接与深度了解。

半导体行业具有重资产、长周期和轻资产等特点，传统信贷模式难以满足其发展需求。为此，中国银行安徽省分行突破传统思维，将核心知识产权、研发团队实力和产业赛道前景作为重要评估维度，为企业量身定制融资方案。

在合肥，合肥康芯威存储技术有限公司已建成100%全国产化供应链。作为国产嵌入式存储芯片领域的骨干企业，该公司正致力于攻克存储领域“卡脖子”技术难题。然而，半导体行业的高研发投入、快速技术迭代以及高昂的备货资金需求，使得传统信贷模式难以满足其发展需要。

针对这一痛点，中国银行安徽省分行科技金融中心主动上门对接，创新授信评估方式，将核心知识产权、研发实力和产业前景纳入考量范围，并为企业量身定制了动态化融资方案。从初创期的1000万元授信到近期上调至4000万元，金融服务始终与企业成长节奏保持同步。

创新驱动 科技金融生态优化

中国银行安徽省分行的精准服务背后，是其完善的科技金融服务体系支撑。目前，该行已形成“1+3+N”的科技金融服务网络，在省、市两级设立科技金融中心，并在全省布局了11家科技金融特色支行。

通过创新专属授信模式和优化审批流程，中国银行安徽省分行实现了金融资源的高效配置。截至目前，该行科技贷款余额超过1900亿元，服务科创企业超过9900家，并成功落地了全国首批科创债、全省首单“非控股型”并购贷款等多项创新业务。

姚瑶表示，“多年深耕安徽市场，我们深刻认识到科技金融服务不能只关注过去的成绩，更要着眼于未来的发展潜力。”针对科创企业普遍存在的轻资产、高研发和流动资金压力大的特点，该行突破传统财务报表的局限，将核心知识产权、研发实力、赛道前景和团队能力作为重要评估依据，为轻资产、高研发型科创企业提供灵活授信方案。

在金融服务前瞻性方面，银行的关注点从过去的业绩转向未来的潜力。通过结合企业的行业属性、发展阶段与战略规划，中国银行安徽省分行充分发挥其全球化和综合化优势，深度参与企业长期发展布局。借助“中银科创+”全生命周期服务体系，该行能够根据企业发展节奏动态调整服务方案，以定制化、动态化的金融支持覆盖企业从研发到生产、交付以及海外拓展的全场景需求。

下一步，中国银行安徽省分行将继续围绕安徽“1188”现代化产业体系建设要求，聚焦集成电路、新能源和量子科技等重点产业链，实施“一链一策、一户一策”，持续升级“中银科创+”服务品牌。通过提供定制化、专业化的金融服务，支持科技创新与成果转化，为安徽省打造具有重要影响力的科技创新策源地注入持续动力。