近日，2026世界人工智能大会在上海如期举行，吸引了全球科技企业的目光。作为国内领先的科技创新企业，思朗科技携多款自主研发的核心产品亮相展会，其中包括"天穹"3D科学计算机、超智融合一体化平台以及UCP系列通信基带芯片等。这些展品不仅展现了中国在AI领域的技术实力，更彰显了企业在推动人工智能与科学研究深度融合方面的创新成果。

据现场展示，思朗科技的"天穹"3D科学计算机凭借其独特的架构设计，在性能和能效比方面实现了重大突破，为AI4S（人工智能助力科学研究）提供了强大的算力支撑。同时，基于该设备的技术优势，思朗科技还深度参与了上海人工智能实验室"超智融合算力平台"的建设工作。

值得一提的是，通过整合科学计算与智能计算资源、推动数据互通共享以及实现模型共用，这一创新性平台为科研机构和企业用户提供了更加开放协同的研究环境。这种技术突破不仅有助于加速科学研究的进程，也为人工智能在多个领域的深度应用开辟了新的可能。

作为一家专注于技术创新的企业，思朗科技始终致力于通过自主研发的核心技术推动AI与科学计算的深度融合。此次参展不仅展示了企业的技术实力，更彰显了中国在全球人工智能领域的重要地位和巨大潜力。