7月16日，国内存储芯片领域的领军企业长鑫科技集团股份有限公司正式开启申购程序。与当前A股市场接轨，此次申购无需预先缴付资金。作为科创板历史上规模第二大的IPO项目，长鑫科技的上市进程将为我国半导体产业注入新的活力。

在发行机制方面，公司公告显示本次拟发行股份总数为66.88亿股，均为新股发行，不涉及老股转让安排。同时，发行人设置了15%的超额配售选择权。若全额行使，总发行股本将增加至76.91亿股。经过多轮询价和校准，最终确定发行价格为每股8.66元。按未行使超额配售选择权计算，本次募集资金规模约579.19亿元；全额行使后，募资规模可达666.07亿元。扣除项目投入需求295亿元后，剩余资金将用于产业链配套建设和补充经营性现金流。

长鑫科技此次IPO采取了战略配售、网下发行和网上发行相结合的多元化发行策略，这一模式充分契合科创板硬科技企业的特点。在初始规划中，战略配售占总发行量的比例为50%。最终实际落实的战略配售数量为16.67亿股，占初始发行规模的24.93%，未使用的配售份额已全部回拨用于增加网上申购额度。

值得注意的是，参与战略配售的投资者涵盖多个维度：包括社保基金、基本养老保险基金等国家级长期资金，以及国调基金二期等产业投资基金。此外，上游半导体设备材料企业如澜起科技，与下游终端厂商小米、阿里云也参与其中。这种跨产业链的战略配售模式，不仅为长鑫科技提供了稳定的长期资金支持，也为供应链上下游的协同研发创造了良好条件。

作为一家实现DRAM全流程自主量产的企业，长鑫科技通过十年努力完成了四代工艺平台的技术迭代，并已实现DDR4、DDR5全系列产品的稳定供货。其产品广泛应用于消费电子、算力服务器、新能源汽车和工业控制等领域。

市场分析人士指出，在AI算力基础设施建设和车载存储需求持续增长的背景下，全球DRAM市场景气度有望保持高位。长鑫科技将充分受益于下游服务器领域对存储芯片的强劲需求，进一步释放产能。

据披露，本次募集的资金将主要用于先进制程DRAM晶圆产线扩建、下一代存储芯片的前瞻研发、高端测试产线建设以及上下游配套产业链布局。市场普遍认为，在成熟的技术体系和资本市场的双重加持下，长鑫科技有望持续扩大其市场份额，逐步发展成为全球存储产业的重要参与者。